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導熱硅膠片滿足5G射頻功率放大器熱設計需求
射頻功放的發熱量較高，一般芯片底部會直接焊到金屬基板上進行散熱，芯片頂部與設備外殼之間則利用導熱硅膠片來填充，形成連續的導熱通路。導熱系數從1.2~25.0W/mK；防火等級UL94V0；多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；...2023-02-27
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人工智能散熱設計，導熱界面材料前來援助
人工智能是一門學科，而像機器人、無人駕駛等等都是其相關方面的應用，簡單地用倉儲機器人來說，以往的倉儲管理是以人力為主，大大小小的機器設備與人員在倉庫類行動著，除了人力效率外，存在著其他隱患，而倉儲機器...2023-01-11
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5G物聯網網關散熱設計，請選擇高導熱、低熱阻、壓縮性好的導熱硅膠片
物聯網網關設備的高溫區域主要在CPU處，可使用高導熱、低熱阻、壓縮性好的導熱硅膠片，將CPU熱量傳遞到散熱片，它的柔性、彈性特征能夠用于覆蓋非常不平整的表面，其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外...2022-10-24
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5G通信行業解決電磁干擾是至關重要的問題
5G時代下，同時伴隨著電子產品的更新升級，設備的功耗不斷加大，發熱量也隨之快速地上升。未來高頻率高功率電子產品的瓶頸是其產生的電磁輻射和熱，為了解決此問題，電子產品在設計時將會加入越來越多的電磁屏蔽及導...2022-09-15
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AI智能電子時代，常用的導熱散熱材料有哪些呢？具有哪些優勢？
AI智能時代的來臨，智能電子產品處理器主頻將不斷地提高，核心數量也會不斷增加。對電子產品需要優化結構設計，再搭配選擇性良好的導熱散熱材料來快速的將大量的熱源傳遞出去，才可有效解決。那么常用的導熱散熱材料...2022-09-07
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兆科科技可為5G小基站提供散熱以及電磁干擾解決方案
而小基站一般是封閉的自然散熱結構，熱量會先傳到外殼，再由外殼傳導至空氣，一般是通過降低芯片與外殼的溫差來解決其散熱問題，而芯片和殼體之間存在間隙，這會影響熱量傳遞效果，這就需要借助導熱界面材料來解決。...2022-09-02
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光伏逆變器熱設計方案需應用哪幾款導熱界面材料呢？
PCB電路板與電桿放置在同一個腔體內的結構，在整個逆變器里主要發熱區塊在金屬銅色電桿的位置與IGBT模塊，一般來說是會用到TIS導熱絕緣片與TIF100FG帶玻纖導熱硅膠片，導熱率來說不需應用太高，因為電桿本身也比較耐...2022-07-22
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5G時代下，智能機器人散熱原來如此之簡單
而導熱硅膠片是常用的導熱界面材料之一，推薦將其安裝在智能機器人芯片熱源與散熱器或外殼之間。由于導熱硅膠片的高導熱、且柔軟、有彈性、高壓縮等特性，使其能緊密貼合在芯片表面與散熱器之間，從而加大機器人的散...2022-06-24
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5G通信電源散熱設計，哪款導熱界面材料是不錯的選擇呢？
在5G基站有不同的電源類型，一般都需要對主要器件進行過熱保護，兆科科技的導熱界面材料能夠幫助基站電源設備在苛刻的溫度和功率條件下獲得優異的性能。功率器件MOS和IGBT在電源使用過程中會產生一定的量，可使用導熱...2022-06-16
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5G路由器散熱設計，高性能導熱材料前來助力
推薦用于路由器散熱的TIF導熱硅膠片，該材料具有高壓縮力，而且自身帶有粘性，不需要另外使用粘合劑，可供多種厚度選擇。在路由器主要芯片區域，除了散熱還有屏蔽問題，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和...2022-06-09
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5G散熱應用雙組份導熱凝膠優勢多多
雙組份導熱凝膠能夠添補不規則復雜的形狀，另外，其配方設計比導熱墊多樣化。導熱凝膠組裝應力較低、鋼硫化后硬度低、膨脹系數十分小、可以增加基板的穩定性。導熱墊成型過程中有尺寸不合格，邊緣材料裁剪等問題，原...2022-05-18
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3款導熱界面材料為5G通訊模塊散熱助力
5G通訊模塊芯片過熱會使機器降頻甚至蕩機，熱管理方面的問題不僅僅只需要散熱器件來完成，那么如何選擇合適的導熱界面材料來解決發熱問題呢？2022-04-29
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高導熱凝膠輕松駕馭高功率5G通訊存在的散熱難題
隨著通訊技術行業的不斷發展，5G已經大規模的正式商用。從功率上來說，5G的功率是4G的三倍以上，那么所產生的熱量也是十分驚人的。在通訊設備4G時代如：基站、手機；消費類電子如：電腦CPU、電源等應用的導熱材料以導...2022-04-27
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低滲油、低揮發TIF700L-HM導熱硅膠片適用于5G基站散熱設計
在5G基站散熱方案中主要采用封閉式自然散熱的方案，通過導熱界面材料將熱量傳遞至外部環境。如：TIF700L-HM導熱硅膠片這款材料是為通訊設備基站打造的導熱材料，能夠解決處理器與FPGA的散熱問題。具有6.0W/mK高導熱系...2022-04-22
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5G通信存在的大熱量，兆科高導熱硅膠片為其輕松解決
對于5G通信，兆科TIF導熱硅膠片開發了TIF700Q高導熱硅膠片。優先于同行品牌，經過廠內及第三方機構權威的測試。高達8.0W/mK的導熱系數，低熱阻，提升效率的同時也提高了熱量的傳遞速度，避免熱量大面積堆積，提升產品...2022-03-02
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導熱硅膠片＋導熱凝膠兩大組合為5G路由器增強散熱能力且提高效率
5G路由器主要是由：存儲器、電源、傳輸媒介、CSU/DSU、供應商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。為了解決路由器的散熱和穩定性問題，路由器散熱方案大多采用的是PCB板上下散熱，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加...2022-02-10
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軟性導熱硅膠片與吸波材料可解決高速光模塊存在的散熱與EMI難題
高速光模塊經常存在5G行業里，它的導熱散熱與電磁干擾問題軟性導熱硅膠片和吸波材料均可為其解決。2022-02-09
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高導熱、低熱阻導熱凝膠幫助5G小基站解決散熱設計方案
兆科電子的導熱凝膠具有高導熱系數、更低的熱阻、更好的界面潤濕度，是幫助5G基站產品實現更好的穩定性與可靠性。2022-01-25
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低硬度導熱硅膠片與高導熱凝膠為5G路由器散熱保駕護航
路由器主要是由存儲器、電源、傳輸媒介、CSU/DSU、供應商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。為了解決路由器的散熱和穩定性的問題，路由器散熱方案大多采用的是PCB板上下散熱，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上...2022-01-14
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兆科導熱界面材料助力5G通訊模塊散熱解決方案
第五代5G無線移動通訊技術應運而生并得到快速發展，那么如何選擇合適的導熱界面材料來解決發熱問題呢？導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱硅脂。2021-12-17
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