TIF900-40F系列吸波材料是一種高分子硅橡膠為基材，添加陶瓷粉，軟磁顆粒以及相應的助劑制成的復合材料，其較低壓力下可實現低界面熱阻性能和電磁吸波性能，能夠填充間隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞和電磁器噪音吸收

TIC800Y系列是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃，TIC?800A開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。 TIC800Y系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增犟材料而獨立使用，免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

TIF700L-HM系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-40~160℃溫度，低壓力環境可穩定工作，其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

Kheat PI加熱膜系列是兆科公司研發生產的加熱產品，特別柔軟，采用改良后PI膜，導熱性能更佳，可按設計要求定制，在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求，實現在加熱面上的溫度分布。

TIA 800FG 系列產品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有特別強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。

Z-Foam 800-10SC系列是兆科公司的硅膠發泡材料專為高溫高壓密封中的應用。我們有不同的厚度和硬度，提供材料靈活的選擇。同時也可與玻璃纖維加固增加的尺寸穩定性和撕裂強度增加。