隨著LED向大功率方向的發展，在LED行業中，高亮度LED市場規模所占的比重不斷增加。而LED憑借其有效、節能、環保、響應快、光譜可調等特點已經在室內和室外的小功率應用場景中大量取代傳統光源。但是，在大功率密度LED燈具中，如：高桿燈、體育場館燈中的替換率依然比較低。而制約其廣泛使用的主要原因是由于LED材料的散熱以及耐熱這兩方面因素。

       因此，LED向大功率方向發展時，這種趨勢導致在有限體積內產生更多的熱量。半導體元器件通常對熱都很敏感，長時間發熱或過高的熱都會帶來其穩定性和使用壽命的問題。而LED在發光的同時會產生大量的熱，如不及時將產生的熱散去，那么LED芯片將迅速老化燒毀。

       現階段整個LED照明系統的散熱瓶頸集中在LED器件至導熱鋁基板，再到系統電路板之間的界面散熱。性能優良的導熱界面材料能夠保持LED散熱通道的暢通，從而保證LED正常發光和使用壽命。而導熱硅膠片是有助于LED照明制造商更迅速、更準確地在形狀復雜的基材上涂布厚度可控的導熱有機硅化合物的，同時也確保優良的導熱性能、降低生產成本。
       TIF導熱硅膠片產品特性：
       1、良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK；
       2、防火等級：UL94V0；
       3、提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；
       4、帶自粘而無需額外表面粘合劑；
       5、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。

       大功率LED產品的輸入電能約為百分之二十轉化為光能，剩下的百分之八十轉化為熱能，大量的熱量如無法順利導出，將會使LED芯片結面溫度過高，而散熱是LED主要解決的問題，在這之前的一個導熱過程更是一個關鍵。因LED芯片在工作的時候會產生大量的熱量，如果無法快速的散發出去，結溫過高的LED芯片進而更會影響產品的使用壽命、發光效率和可靠性。目前已有很好的有效方法來提高LED的散熱能力，我們可以在LED鋁基板和鋁散熱器之間涂覆一層導熱硅脂，以此來降低它們之間的接觸面熱阻，從而提高其自身的散熱能力。
       TIG導熱硅脂產品特性：
       1、低熱阻；
       2、良好的熱傳導率：1.0~5.6W/mK；
       3、優異的長期穩定性完全填補接觸表面。