TIC800Y系列是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃，TIC?800A開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。 TIC800Y系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增犟材料而獨立使用，免除了增犟材料...

0.95W導熱相變化材料TIC800Y

TIC800P系列是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃，TIC?800A開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。 TIC800P系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增犟材料而獨立使用，免除了增犟材料...

0.95W導熱相變化材料TIC800P

TIC800A系列 是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃，TIC?800A開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。 TIC800A系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增犟材料而獨立使用，免除了增犟材料...

2.5W導熱相變化材料TIC800A

TIC 800G系列是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃，TIC 800G開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。

5.0W導熱相變化材料TIC800G