導熱材料系列
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TIF700L-HM系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-40~160℃溫度，低壓力環境可穩定工作，其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，... -
6.0W低揮發導熱片|導熱矽膠TIF700L-HM
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TIA 800FG 系列產品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有特別強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。 -
0.8W有基材導熱雙面膠TIA800FG
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TIF100-30-11ES是一種填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。 -
3.0W導熱硅膠片|導熱矽膠TIF100-30-11ES
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TIF100-12-05ES是一種間隙填充單面耐摩擦導熱材料，能填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子... -
1.2W導熱硅膠片|導熱矽膠TIF100-12-05ES
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TIF700P系列是一種填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。 -
7.5W導熱硅膠片TIF700P
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TIF700PUS系列是一種填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。 -
7.5W導熱硅膠片TIF700PUS
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TIG780-52產品是使用對環境安全的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。 TIG780-52為呈現膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優... -
5.2W高導熱膏｜導熱硅脂TIG780-52
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